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    美开发出快速干燥新型环氧聚合物，可大幅降低半导体系体例造与电脑芯片成本。较近美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体系体例造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。
 
    该研究成果刊登在近期美国《真空科学与技术》上。美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体系体例造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。
 
    据悉该研究成果刊登在近期美国《真空科学与技术：B辑》上。伦斯勒理工学院的物理教授陆道明称，有了这种新材料，芯片制造商将能削减从出产到封装过程中的数个出产步骤，从而实现成本的降低。目前广泛采用的光刻是利用光与化学物质的混合，在硅的微小面积上产生复杂的微米与纳米级图案。作为此过程的一部门，称为重分布层的聚合物薄膜对器件的功效相称重要，它沉积到硅芯片上，以减缓信号传输延迟，并保护芯片免受环境差异与机械因素的影响。陆道明**的研究小组与普利斯特公司所开发的新PES材料恰是这样一种薄膜，与半导体产业领域通常所使用的现有材料比拟，它则具备多种上风。此外，这种新型PES材料也能作为紫外线芯片纳米压印光刻术(目前仍处于发展的早期阶段)所使用的聚合物薄膜。陆道明称，在传统技术中使用PES以及在向下一代器件逐步转移的同时仍使用PES，保持这种一致性将有助于减缓过渡期。